SK Hynix 以 6.4 Gbps 的速度演示 24GB HBM3

时间:2021-11-16 14:01:22来源:
导读 高带宽内存 (HBM) 不太可能在短期内取代传统类型的 DRAM,但 HBM 生态系统的不断发展将使这种内存的使用成本更低,并且可以实现更复杂...

高带宽内存 (HBM) 不太可能在短期内取代传统类型的 DRAM,但 HBM 生态系统的不断发展将使这种内存的使用成本更低,并且可以实现更复杂的 HBM 安装。本周,SK 海力士展示了其用于高带宽片上系统 (SoC) 的 24GB HBM3 内存堆栈,三星推出了 H-Cube 技术,该技术有望使 HBM 用于加速器的使用大众化。

单芯片 24GB

SK 海力士表示,不到一个月前,它已开发出其 12-Hi 24GB HBM3-6400 内存堆栈,该堆栈由 12 个 DRAM 设备组成,这些设备使用硅通孔 (TSV) 互连,并放置在基本芯片上 。IP 公司已经提供 HBM3 控制器和 PHY,并且有许多即将推出的 SoC 将使用 HBM3 内存,但没有一个准备好展示。因此,正如ServeTheHome 在OCP峰会上注意到的那样,SK海力士决定展示具有6.4 GT / s数据传输速率和1024位接口的实际24GB内存芯片,可以提供高达819 GB / s的带宽 。

演示表明SK海力士至少有HBM3样品,可以在实验室外进行演示。尽管如此,由于显而易见的原因,SK 海力士无法透露计划首先使用这些内存堆栈的 SoC 合作伙伴的名称。同时,鉴于需要带宽的芯片往往服务于企业或高性能计算 (HPC) 应用程序,我们可以肯定,第一批使用 HBM3 的 SoC 将非常昂贵。

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