导读 高带宽内存 (HBM) 不太可能在短期内取代传统类型的 DRAM，但 HBM 生态系统的不断发展将使这种内存的使用成本更低，并且可以实现更复杂
高带宽内存 (HBM) 不太可能在短期内取代传统类型的 DRAM，但 HBM 生态系统的不断发展将使这种内存的使用成本更低，并且可以实现更复杂的 HBM 安装。本周，SK 海力士展示了其用于高带宽片上系统 (SoC) 的 24GB HBM3 内存堆栈，三星推出了 H-Cube 技术，该技术有望使 HBM 用于加速器的使用大众化。
单芯片 24GB
SK 海力士表示，不到一个月前，它已开发出其 12-Hi 24GB HBM3-6400 内存堆栈，该堆栈由 12 个 DRAM 设备组成，这些设备使用硅通孔 (TSV) 互连，并放置在基本芯片上 。IP 公司已经提供 HBM3 控制器和 PHY，并且有许多即将推出的 SoC 将使用 HBM3 内存，但没有一个准备好展示。因此，正如ServeTheHome 在OCP峰会上注意到的那样，SK海力士决定展示具有6.4 GT / s数据传输速率和1024位接口的实际24GB内存芯片，可以提供高达819 GB / s的带宽 。
演示表明SK海力士至少有HBM3样品，可以在实验室外进行演示。尽管如此，由于显而易见的原因，SK 海力士无法透露计划首先使用这些内存堆栈的 SoC 合作伙伴的名称。同时，鉴于需要带宽的芯片往往服务于企业或高性能计算 (HPC) 应用程序，我们可以肯定，第一批使用 HBM3 的 SoC 将非常昂贵。