导读科技媒体AppleInsider根据目前掌握的信息进行了产品渲染，展示了该机可能长什么样。最大的变化是机身背面的摄像头模组不再突出，机身正面采
科技媒体AppleInsider根据目前掌握的信息进行了产品渲染，展示了该机可能长什么样。最大的变化是机身背面的摄像头模组不再突出，机身正面采用了打孔前置摄像头设计，圆形的音量键也回归了。
值得一提的是此前，韩国媒体爆料明年的iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将采用三星和LG提供的打孔LPTO OLED显示面板。正如报道中提到的，打孔设计是一种将前置摄像头置于中央，以提供更大的显示区域，而不是刘海。
Apple 还为 Face ID 实施了不同的解决方案，它可以放置在显示屏下方，采用类似于屏下指纹的设计。