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一篇有关互联网，手机，科技方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对互联网，手机科技，这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关相信来分享给大家，希望大家看了会喜欢
有传闻称iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告，我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间，让设备的尺寸精简1毫米。苹果据说计划在iPhone 7上使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术，其允许手机在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天线之间切换。
扇出型(fan-out)封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O，同时削减芯片的尺寸。
这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。
整合进天线切换模块的射频芯片，据说将两个芯片封装到了一起(而不是将它们弄到PCB上)，从而节省空间的占用。
iPhone 7预计会在今年秋季与大家见面，传闻称它会和iPhone 6s长得挺像，但天线频段经过了重新设计，且机身变得更加轻薄。
除了今日曝出的芯片封装技术，苹果还据说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了Lighting端口等方法，以进一步减少设备尺寸。
以上是给大家介绍的iPhone 7或使用新的天线模块封装技术，希望对您有所帮助!
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