红米10将搭载联发科Helio G88处理器

时间:2021-08-25 15:24:24来源:
导读 本周早些时候,即将推出的Redmi 10 Prime手机的版本出现在 IMEI 数据库中。我们现在在蓝牙 SIG 认证中发现了型号为 210611109BI 的

本周早些时候,即将推出的Redmi 10 Prime手机的版本出现在 IMEI 数据库中。我们现在在蓝牙 SIG 认证中发现了型号为 210611109BI 的 Redmi 10 Prime Indian 变体。该认证确认,即将到来的红米手机10实际上是更名红米手机10即推出本周早些时候在全球市场上。Kacper Skrzypek对小米相关的调查结果通常非常准确,最近也透露了同样的信息。

Redmi 10(全球版本)是该系列中第一款提供高刷新率显示的手机。该智能手机采用 6.5 英寸FHD + LCD 显示屏,分辨率为 2400×1080 像素,像素密度为 405 ppi,并带有打孔凹口。它是一种刷新率更高的显示器,可以根据内容在 45、60 和 90Hz 之间切换。

Redmi 10 配备了基于 12nm 制造工艺的八核联发科技 Helio G88 SoC。而图形任务由集成的 Mali-G52 GPU 处理。它在全球市场零售高达6GB LPDDR4X RAM,高达 128GB eMMC 5.1 存储,

转到光学器件,它提供带有 LED 闪光灯的四后置摄像头设置。手机上的主要传感器是一个 50MP 传感器,配有一个 8MP 超广角镜头、一个 2MP 微距传感器和一个 2MP 深度传感器。对于自拍照,正面有一个 8MP 射击游戏。

手机配备5000mAh电池,最高支持18W快充和9W反向充电。它提供了一个 USB Type-C 充电端口、一个 3.5 毫米音频插孔和一个侧面安装的指纹传感器。它重181克,尺寸为162×75.3×8.95mm。

对于那些不知道的人,去年该公司在市场推出了 Redmi 9 的全球变体,即Redmi 9 Prime。而 Redmi 9C 全球变体被更名为的Redmi 9。该公司似乎再次与 Redmi 10 Prime 采取相同的路线。

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