导读 由于Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1(由三星生产)和 Exynos 2200 的问题，三星的芯片组在这一代受到了抨击。有传言称，三星的产量(生产
由于Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1(由三星生产)和 Exynos 2200 的问题，三星的芯片组在这一代受到了抨击。有传言称，三星的产量(生产运行中实际可用的芯片数量)是难以置信的低，而且看起来事情也不会变得更好。正如韩国出版物《商业邮报》的一份新报告所暗示的那样。三星的 3nm 芯片显然受到生产问题的阻碍。
报道称，三星的 3nm 芯片良率非常低，因此不会为其他公司生产芯片，今年将只专注于生产自己的芯片。预计下一代 3nm 芯片将在 2023 年为其他公司生产。报告还指出，虽然该公司在生产方面遇到了问题，但与相同功率相比，性能提升了 35%。 4nm，输出同类型性能时功率降低高达50%。
但是，还有另一个主要问题。由于上述良率问题，公司3nm芯片量产出现延迟。这意味着最终可能会出现由芯片组驱动的任何设备的短缺，因为三星将无法足够快地将芯片组推出市场。三星在移动芯片制造领域的最大竞争对手台积电似乎也面临其 FinFET 技术的良率问题。
预计三星和台积电都将在 2025 年转向 2nm 生产，英特尔计划在 2024 年启动 20A 生产(2nm)。英特尔还计划在 2024 年底开始生产 1.8nm 芯片。