世界上最先进的半导体研究公司 Imec 最近在比利时安特卫普举行的未来峰会上分享了其亚“1nm”硅和晶体管路线图。该路线图让我们大致了解了到 2036 年该公司将在其实验室与台积电、英特尔、三星和 ASML 等行业巨头合作研发的下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表。
该路线图包括突破性晶体管设计，从持续到 3nm 的标准 FinFET 晶体管发展到新的 Gate All Around (GAA) 纳米片和叉片设计，分别为 2nm 和 A7(7 埃)，然后是突破性设计，如 CFET 和原子A5 和 A2 的通道。提醒一下，十埃等于 1nm，因此 Imec 的路线图包含亚“1nm”工艺节点。
您以前可能没有听说过大学间微电子中心 (imec)，但它与台积电和 EUV 工具制造商 ASML 等知名公司并列世界上最重要的公司之一。可以把imec想象成一个硅瑞士。虽然专注于半导体研究的imec并没有大张旗鼓，但它是半导体行业的安静基石，将英特尔、台积电和三星等激烈的竞争对手与ASML和应用材料等芯片工具制造商聚集在一起，更不用说在非竞争环境中，Cadence 和 Synopsys 等同样重要的半导体软件设计公司 (EDA)。这种合作使两家公司能够共同定义下一代工具和软件，他们将用于设计和制造为世界提供动力的芯片。
面对设计芯片和制造它们的工具的复杂性和成本急剧增加，标准化方法变得越来越重要。Imec 还与英特尔或台积电等客户合作，研发可用于最新处理器的新技术。该公司还因其与其长期合作伙伴 ASML 一起帮助开拓 EUV 技术而闻名。
归根结底，所有领先的芯片制造商都使用来自少数关键工具制造商的大部分相同设备，因此有必要进行一定程度的标准化。然而，这需要在部署前十年开始研发工作，这意味着与 AMD、英特尔和英伟达等公司的近期产品路线图相比，imec 的路线图可以让我们对半导体行业即将取得的进步有更长远的了解。事实上，如果没有 imec 提前数年开展的协作工作，其中许多产品甚至都不可能实现。让我们仔细看看路线图及其背后的一些互补技术。