互联网看点:realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

时间:2021-06-17 12:43:08来源:
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一篇有关互联网,手机,科技方面文章给大家,相信很多小伙伴们还是对互联网,手机科技,这方面还是不太了解,那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关相信来分享给大家,希望大家看了会喜欢

realme前不久才发布最新realmeV5系列手机,今日realme官博在微博爆料realme将于9月1日发布realme X7系列新品,并将搭载联发科天玑1000+旗舰芯片,机身厚度仅为8.5mm,重量只有184,超轻薄是realmeX7系列的一大看点,具体怎样快和Xda小编一起看看吧。

8月19日realme官方正式宣布新机型realme X7系列将于9月1日正式发布,除了公布发布日期之外官方还确定realme X7系列全系采用120Hz刷新率的OLED屏,其它的信息并没有确认。业内猜测标准版的应该是定位于中端可能使用骁龙765G,Pro版的是旗舰级可能使用骁龙865处理器。对此realme社交媒体总监宋琪微博否认,并强调是旗舰处理器。

realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

博主@数码闲聊站爆料,realme X7 Pro搭载的可能是联发科天玑1000+旗舰芯片,这将是realme旗下第一款使用联发科5G旗舰处理器的手机。

realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

根据披露的信息,realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro两款。结合起前的信息realme X7 Pro的分辨率为FHD+,前置摄像头为3200万像素,当然是挖孔屏了。后置主摄为6400万像素,应该是索尼的传感器。内置电池达到4500毫安,支持65W快充。另外官方的宣传语之中出现“5G轻薄闪充旗舰”,也就是讲这款机型的机身非常轻薄,有人称仅有184克。对于这一点realme全球副总裁徐起表示:realme X7系列使用的柔性屏相比传统OLED硬屏更“轻薄”,柔性屏的屏幕模组厚度可以降低30%左右。同时COP封装技术+柔性屏的组合可以将手机下巴做到更小,让机身更精美。

realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

其实realme这个品牌还是非常有意思的,它不像其它品牌旗舰、中端、低端定位明确,哪个系列就是哪个系列。它到时随心所欲想怎么来就怎么来,因为你根本不知道它的机型是定位于什么级别的。就现在的情况看你能确认realme哪个系列是旗舰,哪个系列是中低端吗?就是这样一个品牌目前已经成为全球排名第七的智能手机制造商,全球用户已经超过了4000万。相对来讲realme在国内的存在感低一些,市场份额也低一些。

你期待realme X7系列手机吗?