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手机芯片一直是智能手机的核心，近期也即将发布很多新机，比如说iPhone12系列、Mate40系列，而随之而来的也是性能更强的5G芯片。近日，新一代的高通骁龙875邀请函也正式发布，时间定于12月1日!更多信息一起和XDA小编看看吧！
高通今天发出了邀请函，在邀请函中显示将于 2020 年12月1日举行发布会。不过需要注意的是，虽然没有具体提到骁龙875，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。
而且高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能”，外媒猜测，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，但最终命名尚未确认。
传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理，骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，将搭载 ARM 的 X1 超大核心，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组，预计将在 2021 年 2 月推出。
而作为5nm的处理器，除了骁龙875，还有Mate40系列中所搭载的麒麟9000、以及iPhone12系列中的苹果A14芯片。
从目前所确认的信息显示，苹果A14芯片在CPU、GPU性能方面更强，但依旧需要通过“外挂”骁龙5G基带的方式来支持5G网络;所以苹果官方也不得不对A14芯片性能进行限制，而华为麒麟9000芯片，虽然在CPU、GPU性能方面不如苹果A14芯片，但能够比苹果A13芯片更强，但华为麒麟9000集成了5G基带芯片以及华为自研达芬奇架构NPU芯片，所以在续航、功耗、发热、AI算力等方面表现要比苹果A14芯片更加出色，所以从整体对比来看，如果抛开操作系统影响因素以外，注重游戏性能可以选择苹果A14芯片，如果更加注重综合的体验，则要选择华为麒麟9000芯片。