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一篇有关互联网，手机，科技方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对互联网，手机科技，这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关相信来分享给大家，希望大家看了会喜欢
据悉，realme X7系列将在9月1日发布，而今日realme副总裁徐起在社交媒体上爆料realme 真我X7采用120Hz E3柔性屏与COP 封装工艺，具体情况如何快和Xda小编一起看看吧。
今日上午，realme 副总裁、全球营销总裁徐起通过社交媒体表示，realme 真我 X7 采用 120Hz E3 柔性屏与 COP 封装工艺。
徐起表示，手机屏幕从来不只是一块屏幕，都是 LCD/OLED / 排线插板、以及各种 IC 元器件的组合。而屏幕的封装工艺，简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。COP 封装工艺是直接将柔材质的 OLED 屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框。
据了解realme X7 Pro搭载的可能是联发科天玑1000+旗舰芯片，这将是realme旗下第一款使用联发科5G旗舰处理器的手机。
目前，realme 近期在工信部入网的机型共有三款，其中一款采用左上角打孔的前置摄像头方案。这款手机型号为 RMX2176，搭载了一款 2.4GHz 的 8 核芯片，支持双模 5G 网络，拥有 160.9×74.4×8.1mm 机身尺寸，重 175 克，采用 4200mAh 电池。
看来这次realme X7来势很凶啊，不知道是否能在下半年手机厂商大战中脱颖而出呢。
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