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相信很多的小伙伴们都知道，高通下一代的5G旗舰手机芯片将被命名为骁龙875，此前这款芯片的构造也得到了了很大程度的曝光，而根据最新的消息报道显示，骁龙875将比骁龙865+快25%，具体怎么回事呢？快来跟小编一起了解一下详情吧。
高通新一代旗舰平台骁龙875芯片组的代号为Lahaina，现在有一份新的爆料表明它有可能比预期的性能要强得多。
据爆料者@yabhishekhd公布的一份早期的基准测试表明，该芯片的安兔兔得分可达847868分。作为对比，该爆料者给出的骁龙865+机型跑分为629245点左右。
在此之前可靠的数码博主@数码闲聊站表示，小米11(暂定名)将在国内首发高通骁龙875旗舰芯片(国外很可能是由三星GalaxyS21系列首发)，并称有独占期。该芯片基于5nm工艺制程制成，并采用1+3+4八核心设计，其中1为超大核心CortexX1，峰值性能比CortexA78高23%，堪称真正意义上的超大核，安兔兔跑分必将突破70万。
此外，@数码闲聊站表示，某家厂商的高通骁龙875新机工程机跑分实测表明Geekbench4单核跑分可达4900分左右(提升约14%)，而多核跑分可达14000左右(提升约8%)。作为参考，目前高通骁龙865机型的Geekbench4单核跑分约为4300左右(众所周知，超频865远强于865+)，而多核跑分约为13000左右。
如果该消息为真，则预示这一代骁龙芯片必将采用CortexX1核心，且提升幅度不低。IT之家了解到，高通团队预计将于12月1、2日推出新一代的骁龙芯片(发布归发布，业界预计三星S21在11月开始生产，目前或已确定最终方案)，届时这些结果将得到证实。
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