红米por真机曝光：拉丝金属 十核Helio X25

一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联网的相关信仰，与大家分享。希望大家看完之后会喜欢。

原定于7月27日发布的Redmi系列新机—— Redmi por在凌晨发布了红米Pro的首款PPT，任性的小米CEO雷军在微博中透露了红米Pro的关键配置：处理器。从雷军曝光的PPT来看，红米Pro将搭载联发科的十核Helio X25处理器，这款处理器将被称为“十核MTK年度旗舰处理器”。

Helio X25是Helio X20的超频版本。内置A72核心的主频从2GHz提升到2.5GHz，GPU频率也从780MHz提升到850MHz，性能大幅提升。

此外，继吴秀波、刘诗诗之后，红米手机第三位代言人刘浩然的红米Pro宣传视频也聚焦烹饪，突出了红米Pro的机身材质：拉丝金属。今天中午，有网友在百度红米贴吧曝光了一组疑似红米Pro的图片。从图片中可以看出，红米Pro的包装盒是典型的小米风格，机身底部和顶部都有白色的天线条，整个机身背面都是采用金属拉丝工艺制作。

目前已知红米Pro将搭载Helio X25处理器，后置双摄像头和有机发光二极管显示屏，机身采用金属拉丝工艺。据悉，红米Pro还将采用5.5英寸1080p有机发光二极管屏，搭载MT6797T处理器(联发科的高频版十核Helio X25)，同时配备4GB大内存，最大存储128GB(高分配)，运行基于安卓6.0的MIUI系统，支持双卡双待全网通。你期待这样的红米波吗？

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