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一篇有关互联网，手机，科技方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对互联网，手机科技，这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关相信来分享给大家，希望大家看了会喜欢
【中国手机网 资讯】ARM今天宣布与IMEC（欧洲微电子研究中心）深化合作，而ARM将会加入代号为INSITE的项目。有消息还显示，本次合作的重点是7nm及以上的半导体芯片（这里的以上应该指的是5nm）。而根据先前曝光的消息指出，在今天的10月~12月，台积电会量产10nm FinFET制程工艺的芯片，估计会应用在Helio X30以及麒麟970上面。
综合先前的所有消息看来，Helio X30基于10nm制程打造，依然使用了三丛集共10核心的设计，架构方面会是2个2.8GHz的A7x（6月份的时候联发科CTO周渔君表示，A73以后一定会用，所以应该会是高频的A72），4个2.2GHz的A53+4个2.0GHz的A53，GPU方面预计会使用到定制的PowerVR 7系列，而基带则支持到Cat 10。而RAM方面，Helio X30会支持LPDDR4，ROM也支持到UFS的接口。
再看一下我们现在常用处理器的制程:
热门处理器制程一览表制程高通骁龙82014nm骁龙81020nm骁龙80820nm骁龙650/65228nm骁龙61728nm骁龙61528nm联发科Helio X2020nmHelio P2016nmHelio X1028nmHelio P1028nmMT675328nm三星Exynos 889014nmExynos 742014nm苹果A916/14nm海思麒麟95016nm麒麟93028nm相信在10nm/7nm制程以及相关工艺普及之后，Soc的最高核心主频会突破3.0GHz，而A53这类的小核预计也会在2.5GHz以上。
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