富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂:今年开建 明年投产

时间:2021-08-23 23:34:34来源:
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一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联网的相关信仰,与大家分享。希望大家看完之后会喜欢。

据外媒报道,富士康将在青岛建设高端半导体封装测试工厂,计划今年开工建设,2021年投产,2025年达产。富士康表示,新工厂将由富士康和福星控股集团有限公司共同投资,但投资金额尚未披露。

该工厂将使用世界上最先进的封装和测试技术来制造用于5G通信、图像传感器和人工智能(AI)设备的芯片。富士康表示,这将有助于推动全市集成电路产业转型。

这是富士康在中国进行的一系列重大投资中的最新一笔。2016年底,富士康与夏普合资的酒井显示产品公司宣布,将投资610亿元人民币(约88亿美元)在中国广州新建一家生产液晶面板的工厂。该厂采用10.5代生产线,去年7月开始生产。2018年底,该公司宣布将在珠海启动一个价值90亿美元(约620亿元人民币)的芯片制造项目。

富士康成立于1974年,是一家专业生产3C产品和半导体设备的高科技集团(全球最大的代工制造商),也是一家专业的电子产品制造商。该公司是一家主要的iPhone组装商,也是苹果和其他公司的零部件供应商。

上周,富士康向监管部门提交的备案文件显示,今年3月,该公司实现营收3477亿新台币(约合115.1亿美元),同比去年同期的3766亿新台币下降了7.7%。%;今年一季度,公司实现营收9297亿新台币,同比下降12%。

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