互联网看点:台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 计划明年开始风险试产

时间:2021-07-22 06:11:57来源:
导读一篇有关互联网,手机,科技方面文章给大家,相信很多小伙伴们还是对互联网,手机科技,这方面还是不太了解,那么小编也在网上收集到了一些

一篇有关互联网,手机,科技方面文章给大家,相信很多小伙伴们还是对互联网,手机科技,这方面还是不太了解,那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关相信来分享给大家,希望大家看了会喜欢

台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 计划明年开始风险试产

  9月27日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。

  虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间,但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。

  外媒的报道显示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。

  台积电3nm工艺首波产能中的大部分留给苹果,其实也在意料之中。苹果是台积电的大客户,从2016年iPhone 7系列所搭载的A10处理器开始,苹果的A系列处理器就全部交由台积电独家代工,台积电能有今天的规模,除了他们领先的技术,还有苹果大量订单的功劳。

  3nm工艺是5nm之后一次完整的工艺节点跨越,将使芯片的性能得到明显提升。在今年一季度和二季度的财报分析师会议上,台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

转载请注明出处。