导读一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联
一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联网的相关信仰，与大家分享。希望大家看完之后会喜欢。
据悉，realme X7系列将于9月1日发布，今天，realme副总裁徐琪在社交媒体上爆出realme X7采用120Hz E3柔性屏和COP封装技术的消息。我们来看看Xda边肖的具体情况。
今天上午，realme副总裁、全球营销总裁徐琪通过社交媒体表示，realme X7采用120Hz E3柔性屏和COP封装技术。
徐琪说，手机屏幕从来不只是屏幕，而是LCD/有机发光二极管/排线板和各种IC元器件的组合。屏幕的封装过程简单来说就是解决屏下排线放置的技术。COP封装工艺是将柔性材料制成的有机发光二极管屏的一部分直接向后弯曲，从而进一步缩小边框。
据了解，realme X7 Pro可能会在Dimensity 1000中搭载联发科的旗舰芯片，这将是realme旗下首款使用联发科5G旗舰处理器的手机。
目前工信部最近联网的realme有三款机型，其中一款采用左上角带孔的前置摄像头方案。这款手机的型号为RMX2176，搭载2.4GHz 8核芯片，支持双模5G网络，机身尺寸为160.974.48.1mm，重量为175g，使用4200mAh电池。
看来这次realme X7来的很猛。不知道会不会在下半年的手机厂商大战中脱颖而出。
RealmeX7相关消息：realmeX7屏幕材质曝光，AMOLED柔性屏可将屏幕厚度降低30%
RealmeX7系列曝光：将搭载Dimensity 1000处理器机身超薄轻薄
转载请注明出处。
本文就为大家讲解到这里了。