互联网看点:即将发布的三星Galaxy Z Fold 3仍使用高通骁龙芯片

时间:2021-07-11 11:24:56来源:

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  和往年一样,即将发布的Galaxy Z Fold 3依然会使用高通骁龙芯片。Galaxy Z Fold 2 采用的是骁龙865+芯片,而继任机型有望依然采用高通的骁龙芯片,而不是自家的Exynos 2100芯片。

  此前在三星和苹果山有着精准爆料的MauriQHD再次在推特上表示,Galaxy Z Fold 3将会配备骁龙芯片,但是他并没有提及最终会采用哪款芯片。目前来看,它可能会采用骁龙888或者骁龙888 Plus芯片。

  该爆料人还提到Galaxy Z Fold 3不会采用Exynos 2100。这多少有点令人奇怪,因为相比较Exynos 990,该芯片在性能上有着明显的改进,应该能够驾驭可折叠手机的各项需求。可能是三星对自家旗舰SoC依然没有充足的信心,不希望用户有不好的反馈。此外在推文中还表示 Fold 3不会上线三星和AMD合作的定制芯片。

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