距离 2021 年底还有不到两个月的时间，我们预计首批 2022 年移动 SoC 将很快发布。高通最近公布了其新的中端产品阵容，现在正在为其下一个旗舰 SoC 做准备，暂定名为 Snapdragon 898 SoC。新芯片组将使用 4 nm 架构，就像联发科即将推出的 Dimensity 2000 和三星的Exynos 2200 一样，采用 AMD GPU。有趣的是，后者落后于 Qualcomm Snapdragon 898 的 4 nm 制造工艺。第一款配备该芯片的智能手机应该会在 SD898 发布后不久发布，这应该会在下个月的某个时候发布。然而，突然间，出现了智能手机有了这个芯片组。由于泄漏，我们首先了解了Snapdragon 898的规格。
小米、Vivo、三星是首批使用新芯片组推出智能手机的公司之一。今天，一部带有高通 SM8450 的智能手机泄露了。对于那些不知道的人来说，这可能是高通明年旗舰 SoC 的实际型号。设备出现时打开了设备信息硬件应用程序。它揭示了即将推出的智能手机的配置。就智能手机而言，很难确定这是哪款手机。有些人认为这是即将推出的 Vivo 智能手机，而其他人则怀疑这是小米 12。事实上，小米可能会在芯片组发布后不久推出或至少宣布即将推出的旗舰产品，就像小米 11 一样。所以有很有可能这是小米12。
回到正题，泄漏进一步证实了 Snapdragon 898 的一些规格。该设备将带来一个基于 ARM Cortex-X2 架构的 Prime 内核。此外，还有三个基于 ARM Cortex-A710 的中核。它们的时钟频率为 2.5 GHz，最后是四个时钟频率高达 1.79 GHz 的高效 ARM Cortex-A510 内核。有趣的是，这与最近的泄密事件相符。
有趣的是，大多数即将推出的芯片将在 CPU 组成中使用类似的架构。但是，最大的区别将出现在 GPU 部分。例如，三星采用 AMD 移动 GPU 挑逗光线追踪功能的营销策略颇具吸引力。高通需要提高其 GPU 的性能才能与三星的产品相提并论。我们预计 Adreno 730 的性能会有所提升，但目前尚未透露其确切规格。
有关即将推出的高通骁龙 898 的更多泄露细节包括骁龙 X65 5G 型号的到来。据报道，它提供了 10 Gbps 的理论最大下行速度。