导读Honor正准备推出其下一代旗舰智能手机。前华为子品牌现在已经摆脱了与母公司的联系,即将成为中国市场的主导力量。不可否认的是,荣耀不仅
Honor正准备推出其下一代旗舰智能手机。前华为子品牌现在已经摆脱了与母公司的联系,即将成为中国市场的主导力量。不可否认的是,荣耀不仅吸引了很多前华为客户,也吸引了新客户。在设备成功之后,荣耀正加紧推出荣耀70、70 Pro和荣耀70 Pro+。预计这三款智能手机都将配备一些高端规格,并将采用与其前身类似的设计。在即将推出的智能手机之前,荣耀 70 Pro 已经出现在 Geekbench 基准测试网站上。
根据 Geekbench 的列表,荣耀 70 Pro 将搭载联发科天玑 8000 SoC。该设备将于 5 月 30 日登陆中国市场。活动期间,该公司还将推出香草和 Pro Plus 变体。今天,我们有一些关于荣耀 70 Pro 的花絮。显然,该设备将带来一流的性能。荣耀 70 Pro 将介于香草智能手机和华为 Pro+ 5G 机型之间,因此性能将介于这两款设备之间。
荣耀 60 Pro 通过 Geekbench 基准测试,型号为 SDY-AN00。根据清单,新智能手机配备了联发科天玑 8000 SoC。该处理器与天玑 8100 一起推出,似乎终于征服了业内的一些合作伙伴。它还包含 Mali-G610 GPU。它是相同的处理器,采用 5 nm 架构,主要区别在于时钟稍低,峰值速度为 2.75 GHz。
除了芯片组,Geekbench 列表还确认了有关设备 RAM 和软件的一些细节。Honor 70 Pro 还配备 12 GB RAM。软件方面,该设备将运行Android 12 OS,并在上面运行一层Magic UI 6.0。