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英伟达今年已经推出了今年的RTX30系列显卡，而今日有关AMD最新显卡的信息也被曝光了，据爆料者消息，AMD一款代号为Cezanne的APU R7 5700U已经出现在了《奇点灰烬》的基准测试数据库中，据了解这次的全新架构显卡性能会空前强大，一起来看看。
如上图所示，跑分信息中显示这款处理器为 R7 5700U，8 核 16 线程。相比之下，现在的 R7 4700U 为 8 核 8 线程。这款处理器跑分结果不是很高，可能是因为正处于早期测试阶段。
值得一提的是，Ryzen9 5900X和Ryzen7 5800X也被曝光了，分别为12核心以及8核心设计，在核心数方面相比目前的锐龙锐龙9 3900X和锐龙7 3800X并没有增加。前几代的Zen架构主要方向是不断增加核心数量，不过目前的核心数已经能完全满足市场的需求了。
AMD方面表示，全新到来的Zen 3架构将会“空前强大”，其架构进行了大规模的重新设计，更专注于提升能效比、扩展性，多以在性能方面将会有显著提升。从目前了解到的信息，Zen 3架构拥有更强的IPC，提升幅度可达到17%，同时每个CCX模块的核心数从4个增加到8个，并改进SMT同步多线程、统一缓存体系、升级IO芯片并强化内存控制器，并且还有更好的动态加速效率。
AMD将在将于10月8日发布代号为 “Vermeer”Zen 3 架构台式机处理器两个月之后，苏姿丰也将在 CES 2021 上发表主题演讲，预计将推出 “Cezanne”系列移动处理器。目前的爆料显示，“Vermeer”Zen 3 系列也将命名为 Ryzen 5000，从而与移动端的命名相一致。