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一篇有关互联网，手机，科技方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对互联网，手机科技，这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关相信来分享给大家，希望大家看了会喜欢
最近台积电7nm以及16/12nm产能吃紧频频上头条，原因就在于台积电在晶圆代工市场上太强了，7nm大规模量产仅此一家，苹果、华为、AMD都在抢着用，接下来他们就要抢5nm工艺了。台积电的5nm工艺已经研发完成，而且量产时间也提前了，最快明年3月份量产，相比以往新工艺要到年中量产提前了差不多一个季度，同时台积电也提升了5nm产能，从之前规划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片晶圆。
根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
除此之外，今年7月份台积电又宣布了增强版的N5P，也是优化前线和后线，可在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。
还有一点，台积电的5nm节点还会全面使用EUV工艺，相比7nm EUV工艺只使用4层EUV光罩，5nm EUV工艺的光罩层数将提升到14-15层，对EUV工艺的利用更加充分。
至于5nm芯片的客户，目前苹果及华为的5nm芯片已经流片成功了，预计A14及华为麒麟1000（暂定名）会最先使用上5nm工艺，高通的下下代处理器骁龙875也会是台积电5nm代工，不过进度要比前面两家更晚。
在PC行业，AMD也确定会使用台积电的5nm工艺，预计是2021年的Zen4架构首发，同时Zen架构也会有明显的改进，目前还在设计中。
台积电公司日前表示，将在12月初的IEDM 2019大会上公布5nm工艺的具体情况，届时外界可以一览5nm工艺的具体技术秘密了。
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