AMD 正式发布了其首款搭载 3D V-Cache 技术的服务器产品，即第三代 EPYC Milan-X。下一代 Zen 3 CPU 保留了出色的 Zen 3 核心架构，并通过增加缓存进一步增强了各种计算密集型工作负载的性能。
AMD EPYC Milan-X 阵容并不神秘，我们已经在多家零售商处看到了这些芯片，并且还列出了初步规格。现在我们知道具有 3D V-Cache 垂直小芯片堆叠技术的新型 Zen 3 芯片将为服务器客户提供的确切核心时钟和缓存量。
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AMD EPYC Milan-X 服务器 CPU 阵容将由四个处理器组成。EPYC 7773X 64核128线程，EPYC 7573X 32核128线程，EPYC 7473X 24核48线程，EPYC 7373X 16核32线程。模型及其 OPN 代码是：
EPYC 7773X 64 核 (100-000000504)
EPYC 7573X 32 核 (100-000000506)
EPYC 7473X 24 核 (100-000000507)
EPYC 7373X 16 核 (100-000000508)
旗舰 AMD EPYC 7773X 将拥有 64 个内核、128 个线程，并具有 280W 的最大 TDP。时钟速度将保持在 2.2 GHz 基础和 3.5 GHz 提升，而缓存量将驱动到疯狂的 768 MB。这包括标准 256 MB 的 L3 缓存，该芯片本质上具有如此大的特点，我们正在查看来自堆叠 L3 SRAM 的 512 MB，这意味着每个 Zen 3 CCD 将具有 64 MB 的 L3 缓存。这比现有的 EPYC Milan CPU 增加了 3 倍。
第二种型号是 EPYC 7573X，具有 32 个内核和 64 个线程，TDP 为 280W。基本时钟保持在 2.8 GHz，升压时钟的额定频率高达 3.6 GHz。此 SKU 的总缓存也是 768 MB。现在有趣的是，你不需要有 8 个 CCD 来达到 32 个内核，因为这也可以用 4 个 CCD SKU 来实现，但考虑到你需要两倍的堆栈缓存量才能达到 768 MB，这看起来不是对于 AMD 来说，这是一个非常经济的选择，因此，即使是较低核心数的 SKU 也可能配备完整的 8-CCD 芯片。
话虽如此，我们有 EPYC 7473X，它是 24 核和 48 线程变体，具有 2.8 GHz 基础和 3.7 GHz 升压时钟和 240W 的 TDP，而 16 核和 32 线程 EPYC 7373X 配置为 240W TDP，具有3.05 GHz 基本时钟和 3.8 GHz 升压时钟和 768 MB 缓存。