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一篇有关互联网，手机，科技方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对互联网，手机科技，这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关相信来分享给大家，希望大家看了会喜欢
相信很多小伙伴一款智能产品的性能如何首先得看其搭载的是什么芯片，而根据相关的消息报道显示，台积电3nm工艺按计划进行,将在2021年风险试产，这到底是怎么回事呢？快来跟小编一起了解一下吧。
9月29日报道，据海外新闻媒体报道，tsmc的3nm工艺已经按照计划推动，准备在2021年风险试产，2022年大规模建成投产。
尽管3nm工艺还未建成投产，但外国媒体已在关注tsmc这一先进工艺的产能。外国媒体在报道中表示，tsmc3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。
而在近期的报道中，外国媒体也提到的了tsmc3nm工艺的后三波产能，外国媒体表示，这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。
在近期2个季度的财报分析师电话会议上，tsmcCEO魏哲家都曾有谈到3nm工艺，他透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。
但在两次的财报分析师电话会议上及其他的重要活动上，tsmc均未透露3nm工艺是否会有第二代，他们的7nm工艺有两代，今年建成投产的5nm工艺，也将研发第二代。
外国媒体在此之前也曾有谈及tsmc3nm工艺的产能，在大规模建成投产之后，tsmc设定的产能是每月5.5万片晶圆，随后逐步提升，在2023年提高到每月10万片晶圆。