导读一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联
一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联网的相关信仰，与大家分享。希望大家看完之后会喜欢。
有传言说iPhone 7会变得比iPhone 6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告，我们知道苹果使用的一些技术细节。预计可节省宝贵的内部空间，并将设备尺寸缩小1毫米。据说，苹果计划在iPhone 7上使用新的扇出天线切换模块和射频芯片封装技术，让手机可以在LTE和其他(如GSM/CDMA)天线之间切换。
扇出封装技术的特点是允许更多的终端I/O，减小芯片尺寸。
这种封装方式允许设备只使用单芯片电磁屏蔽，苹果将多个组件封装到单个封装中，同时将无线通信中潜在的信号损耗和干扰降至最低。
集成在天线切换模块中的射频芯片，据说是将两个芯片封装在一起(而不是放在PCB上)，节省了空间。
IPhone 7有望在今年秋天与大家见面。有传言说它会看起来像iPhone 6s，但它的天线波段已经重新设计，机身也变得更薄更轻。
除了今天曝光的芯片封装技术，据说苹果还采用了移除3.5毫米耳机插孔、减薄Lighting端口等方法，进一步缩小设备尺寸。
以上就是iPhone 7的介绍或采用的全新天线模组封装技术，希望对大家有所帮助！
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