iPhone12采用三层主板设计,散热或成问题

时间:2021-12-21 09:22:51来源:
导读给大家分享一篇关于手机知识的文章。相信很多朋友对手机还是不太了解。随后边肖还在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。

给大家分享一篇关于手机知识的文章。相信很多朋友对手机还是不太了解。随后边肖还在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。希望大家看了能有所帮助。

最近关于iPhone12的消息越来越多,大家都已经知道iPhone12会搭载A14处理器,而且A14处理器的性能比A13更好。但是最近有消息说iPhone12的内部结构非常复杂,会采用30%主板的设计方案。如果这样会影响散热,那就跟边肖多了解一下吧!

数据显示,根据Geekbench对在线A14芯片的评分,我们发现单核得分为1658(比A13高25%),多核得分为4612(比A13高33%)。

可以说,从性能来看,A14这次领先安卓芯片一代是没有问题的。不过最近有消息称,由于5G iPhone12的内部比较复杂,将采用三层主板设计。

所以大家都觉得iPhone12,或者这个A14芯片的缺点是为什么?因为三层主板之后,A14的性能无法发挥出来,甚至会引起巨大的热度。

我们知道,任何性能强大的芯片自然会产生更多的热量,这是常识。而且A14这么强大,又是外挂基带,自然会产生更多的热量。

但是苹果的内部非常精密,空间有限。采用三层主板设计后,散热块不可能很大很好,所以散热是个大问题,会导致A14全速运行时烧坏。其实烧机现象在前几代手机中也出现过,尤其是采用双层主板的苹果手机,估计这次采用三层主板后会更加严重。

然而,有人说,这就是苹果的实力。它敢把小机器做得这么小。这次,有5.4英寸版本。其实散热已经控制得很好了。国产机这几年越来越大,就是因为散热无法抑制,不敢小,只能大。

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