移动处理器进化的下一步是4纳米工艺技术。最大的代工制造商台积电计划在今年第三季度开始基于 4 纳米工艺技术的处理器的试产。可以预见的是，新芯片将能够以更高的性能和更低的功耗而自豪。
联发科 4nm SoC
在那些有兴趣成为第一批使用 4 纳米工艺技术制造的处理器的人中，联发科公司. 一位中国内部人士透露，这家芯片制造商打算在明年上半年推出一款采用 4 纳米技术打造的旗舰处理器。而这款芯片将由台积电生产。我们已经知道，在不反对批量购买这些芯片组的人中，有 Vivo、Oppo 和小米。
新芯片运行ARM v9架构;并将包括最新的 Cortex-X2 和 Cortex-A510 内核。据推测，成为 Mali-G78 的继任者的图形加速器 Mali-G710 将负责图形处理。如果这些预测最终成真，那么明年联发科可能会推出一款真正的旗舰处理器，可以与骁龙895(想必是高通新款高端芯片的名称)一较高下。
联发科最近发布了用于高性能 5G 蜂窝智能手机的 Dimensity 900 SoC，从而扩展了其移动处理器系列。
因此，该芯片采用了 6 纳米技术。它包含八个处理核心。两个高达 2.4 GHz 的 ARM Cortex-A78 内核和六个高达 2.0 GHz 的 ARM Cortex-A55 内核。
此外，图形处理由 ARM Mali-G68 MC4 加速器占用。可以使用刷新率高达 120 Hz 的全高清 + 格式的显示器。实现了对 LPDDR4X / LPDDR5 RAM 和 UFS 2.1 / 3.1 闪存驱动器的支持。
此外，运行在天玑 900 上的智能手机可以配备 108 兆像素的摄像头;或带有一对 20 兆像素传感器的双摄像头;并且能够以每秒 30 帧的速度拍摄素材。
此外，这些功能还包括 Wi-Fi 6 (2×2 MIMO) 和蓝牙 5.2 无线控制器，以及用于加速 AI 操作的第三代 APU。