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12月10日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年就已量产了7nm工艺，并收获了来自华为、苹果和高通的订单，高通新发布的骁龙865，就将采用台积电在7nm工艺基础上改进而来的N7P工艺。在7nm工艺量产已超过一年之后，台积电接下来的工艺重点就将是更先进的5nm和3nm。
5nm方面，外媒在报道中表示，台积电已经将良品率提升到了50%，预计未来能提高到70%，也有达到80%的可能，预计在明年一季度开始量产。
同即将开始量产的5nm工艺不同，更先进的3nm工艺量产还需要一段时间，台积电的一名高级副总裁透露，3nm工艺计划在2022年大规模量产，这一时间点较最初的计划提前了一年，也就意味着台积电3nm工艺研发进展顺利。
值得注意的是，台积电创始人张忠谋在2017年的10月份，也就是在他退休前8个月的一次采访中，也曾谈到3nm工厂，当时他透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成。从工厂进展方面来看，3nm也有可能在2022年量产。
在3nm工厂的投资方面，张忠谋在那一次的采访中透露，保守估计建成的时候可能会花费150亿美元，最终可能会达到200亿美元。
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