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根据报道显示，台积电2nm工艺获得重大突破，可以采用全新的构架改善目前出现的物理极限问题。预计将在2023年下半年进行风险性试产，如果没有问题的话可能在2024年正式量产。
台积电是半导体行业前列的厂家，在这个领域的技术上具有惊人的实力，有业界人士进行预计，台积电2023年下半年风险试产良率将达到90%。
台积电在2019年就开始进行2nm芯片的研发，专门成立了2nm研发团队，不断的解决芯片生产中的问题。随着极紫外光微显影技术的提升，让台积电研发多年的纳米片堆叠关键技术变得成熟，带来预期顺利的良率提升，以目前的研发产品进度来看，预计将在2023年下半年进行试产，将于2024年正式量产。
有消息表示，台积电2nm工艺制程成本超6亿美元，其中三星的3nm芯片制程研发，预计将会耗费5亿美元的成本。台积电表示，制程每次每前进一个世代，产品的速度、性能增加30%至40%，功耗降低20%至30%。
目前台积电已经在和库克讨论合作的事项，目前已经在研究2024年的2nm iPhone处理器，预计iPhone将会成为首款搭载2nm芯片的手机。