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一篇有关互联网，手机，科技方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对互联网，手机科技，这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关相信来分享给大家，希望大家看了会喜欢
众所周知，台积电目前已经可以生产5nm工艺制程的芯片，并且正在研发3nm和2nm工艺,而今日有媒体报道称台积电2nm工艺研发进展超预期,或将采用GAA(采用环绕栅极晶体管)技术，具体情况如何快和Xda小编一起看看吧。
来自Digitimes的最新报道称，台积电2nm GAA工艺研发进度提前，目前已经结束了路径探索阶段。
GAA即环绕栅极晶体管，旨在取代走到尽头的FinFET(鳍式场效应晶体管)。FinFET由华人科学家胡正明团队研制，首发于45nm，目前已经推进到5nm。不过，据说台积电的3nm依然延续FinFET，但三星则会提前于3nm导入GAA技术。
同多次提及的3nm工艺相比，台积电目前并未公布太多2nm工艺的消息，在此前的报道中，媒体提及的与台积电2nm工艺相关的信息，出现过两次，均是在8月底。其一是台积电已在谋划2nm工艺的芯片生产工厂，将建在总部所在的新竹科学园区，台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛，透露他们已经获得了建厂所需的土地。第二次是在上月底的台积电2020年度全球技术论坛上，他们透露正在同一家主要客户紧密合作，加快2nm工艺的研发进展，相关的投资也在推进。