一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联网的相关信仰，与大家分享。希望大家看完之后会喜欢。
IPhone12系列已经正式发布，由于全系搭载A14芯片的加持，新款iPhone12手机的性能可以说是智能手机的天花板。今天有媒体曝光了苹果iPhone13处理器的相关信息。让我们来看看。
据媒体报道，苹果的A14和A14X处理器已经在TSMC通过5 nm工艺量产。预计明年将推出全新的台式机A14T处理器和苹果自研的图形处理器(GPU)，该处理器还将采用TSMC的5 nm工艺来投射电影。据供应链运营商透露，苹果已经开始研发新一代A15系列处理器。预计将采用TSMC的5 nm增强版(N5P)工艺，电影将于明年第三季度进行剧组。
苹果R&D团队最近也开始开发新一代A15系列处理器。其中，明年应用于苹果新iPhone 13系列5G智能手机的A15 Bionic应用处理器，预计将采用TSMC明年推出的5 nm增强型N5P工艺，并于明年第三季度投产。后续包括A15X、A15T在内的第二代苹果硅也将在后面推出。据估计，TSMC的N5P工艺也将用于大规模生产。
下半年开始量产5 nm工艺，主要为苹果量产A14和A14X处理器，包括超微、高通、惠达、英特尔、博通、迈威尔等。明年后将推出5 nm工艺量产新一代产品。5 nm EUV掩模的最大层数可以达到14层，因此Fab 18工厂从第一阶段到第三阶段建造了巨大的EUV曝光设备。为应对强劲需求，TSMC将于明年推出5 nm增强型N5P工艺并投入量产，次年将推出5 nm优化4 nm工艺。设备制造商预计N5P和4纳米EUV掩模的层数将比5纳米增加。
TSMC日前在法国研讨会上宣布，3 nm的研发进展符合预期，将是又一重大工艺节点。与5 nm工艺相比，3 nm的逻辑密度可提升70%，同等功耗下计算性能可提升15%，同等计算性能下功耗可降低30%。3 nm工艺使用的EUV掩膜首次超过20层，业界估计最多可达24层。
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