导读一篇有关互联网，手机，科技方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对互联网，手机科技，这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些
一篇有关互联网，手机，科技方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对互联网，手机科技，这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关相信来分享给大家，希望大家看了会喜欢
最近关于iPhone12的消息越来越多了，而且大家也已经知道iPhone12将会搭载A14处理器，而且A14处理器的性能较A13有所提升，但是最近有消息称iPhone12的内部构造非常复杂，将会采取三成主板的设计方案，如果是这样会不会对散热造成影响，来和小编一起了解更多的消息吧!
按照数据，网上A14芯片的Geekbench的跑分成绩，我们发现单核成绩为1658分(比A13高25%)，多核分数为4612分(比A13上升33%)。
可以说如果从性能来看，这次的A14领先安卓芯片一代是没有什么问题的。但近日有消息传出，由于5G版iPhone12的内部更复杂，所以会采用三层主板设计。
于是大家认为iPhone12的缺点，或也是这颗A14芯片了，为什么?因为三层主板之后，A14的性能无法发挥出来，甚至会造成热量巨大。
我们知道任何性能强大的芯片，其发热量自然也会更大，这是常理了。而A14性能如此强大，再加上是外挂基带，发热量自然更大。
而苹果内部非常精密，空间有限，采用三层主板设计之后，散热块是不可能做得非常大的，并且也不可能非常好的，所以散热是个大问题，这就会导致当A14全速运行时，过不了多久就会发烫了。其实关于发烫现象在前几代手机中也出现，尤其是采用双层主板的苹果手机中表现更严重，这次采用三层主板之后，估计就更严重了。
不过也有人表示，这就是苹果的实力，敢于把小机做得这么小，这次还有5.4寸版本，其实散热已经控制得非常好了，国产机这些年越做越大，也就是因为散热压不住，不敢做小，只能做大