导读一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联
一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联网的相关信仰，与大家分享。希望大家看完之后会喜欢。
据外媒报道，为苹果和华为生产芯片的TSMC近年来一直走在行业前列，率先量产7nm工艺，更先进的5nm工艺有望在今年一季度投产。
然而，在下一代3纳米芯片制造技术中，TSMC可能会面临三星的挑战，三星计划率先用这种先进技术制造芯片。
外媒在三星电子实际领导人李在镕视察韩国京畿道花城半导体R&D中心的报道中透露，三星计划率先量产3纳米技术。在当地时间周四的这次访问中，李在镕讨论了成为世界上第一个拥有3纳米技术的芯片制造商的战略。
据外媒报道，三星电子的3nm制程工艺将采用GAA架构，这也是目前FinFET技术的继承者，可以让芯片厂商发展成微芯片技术。
三星需要先量产5nm工艺，才能量产3nm工艺。三星去年4月完成了基于EUV技术的5nm FinFET工艺技术的研发，预计今年上半年量产。
三星表示，与5nm制程工艺相比，3nm GAA工艺可使芯片理论面积减少35%，能耗降低50%，性能提升30%。
周四参观位于花城的半导体R&D中心是三星电子披露的2020年李在镕首次正式出访。三星发言人表示，李在镕参观位于花城的R&D报告中心再次凸显了三星电子成为顶级非存储芯片制造商的决心。
亚马逊、脸书等没有芯片制造能力的科技巨头纷纷开始研发AI芯片和数据中心芯片，以更好地适应自身业务的发展，这也将导致芯片制造的需求增加。三星一直看好这一领域的发展，准备加大对芯片制造的投入。去年年底，三星电子宣布，计划未来10年投资133万亿韩元，约合1147亿美元，发展芯片制造业务。
转载请注明出处。
本文就为大家讲解到这里了。